成果名稱：微小部件高速高精度自動分揀裝備

交易信息：完全轉(zhuǎn)讓、許可轉(zhuǎn)讓、技術(shù)入股

1.應(yīng)用領(lǐng)域：光機電一體化、裝備制造

2.技術(shù)領(lǐng)域：先進制造技術(shù)，電子信息技術(shù)

3.技術(shù)成熟度：可以量產(chǎn)

成果簡介

微小部件高速高精度自動分揀機主要用于毫米級晶片、元器件和機械配件的檢測和篩選，可高效準確地實現(xiàn)產(chǎn)品尺寸篩選，并進行雙面外觀缺陷檢測。動態(tài)尺寸檢測精度5um級，分揀效率每小時40000~80000片。

該裝備以高性能圖像處理技術(shù)為核心，自主研發(fā)圖像檢測算法，可高效準確地識別檢測對象表面瑕疵，包括但不限于疊片、變形、劃痕、斑點、凹坑和臟污等，有效減少或替代多類型微小零部件的人工檢查，避免人眼檢測中因疲勞而產(chǎn)生的錯檢漏檢。通過設(shè)置不同的檢測參數(shù)，可實現(xiàn)檢測規(guī)格的高度一致，在特定工況下可實現(xiàn)不良品的完全零漏檢。產(chǎn)品已申請發(fā)明專利4項，軟件著作權(quán)2項。

主要技術(shù)指標（或參數(shù)）：

目標尺寸：5.0mm×5.0mm或以下

檢測精度：5um設(shè)計效率：40000~80000片/小時

最大分辨率/幀頻：2448x2048@22fps

圖像傳感器：SonyIMX264CMOS2/3”

應(yīng)用領(lǐng)域：

目標產(chǎn)品主要面向半導(dǎo)體、電子元器件和機械零部件等需要人工密集檢查的制造產(chǎn)業(yè)，可實現(xiàn)產(chǎn)品外觀的高質(zhì)高效檢測。

市場前景：

以半導(dǎo)體中的晶振為例，國內(nèi)廠商每年有數(shù)十億片晶振需要進行外觀檢查，所需勞動力和時間成本巨大。在強需求驅(qū)動下，對自動化質(zhì)檢的效率和正確率等也提出了更為苛刻的要求。該裝備具有較為廣闊的市場前景。

PS：如果還有其他想了解的專利成果信息，可以在下方給小編留言哦！

了解更多：中國科學(xué)院科技產(chǎn)業(yè)網(wǎng)|中國科學(xué)院成果轉(zhuǎn)化官方網(wǎng)站