激光焊接按照錫料狀態(tài)分為錫膏、錫絲以及錫球激光焊。相比傳統(tǒng)波峰焊、回流焊、手工烙鐵錫焊等錫焊工藝，
激光錫焊
的激光光源主要為半導(dǎo)體光元（915nm）。由于半導(dǎo)體光源屬近紅外波段，具有良好熱效應(yīng)，其特有的光束均勻性與激光能量的持續(xù)性，對焊盤的均勻加熱、快速升溫效果顯著，具有焊接效率高、焊接位置可精確控制、焊點(diǎn)一致性好等優(yōu)勢，
非常適合小微型電子元器件、結(jié)構(gòu)復(fù)雜電路板及PCB板等微小復(fù)雜結(jié)構(gòu)零件的精密焊接。
一、不同焊料焊接工藝對比
錫絲、錫膏、錫球、烙鐵焊接的對比
二、不同金屬焊盤對激光的吸收對比
激光對不同金屬焊盤的吸收情況
普思立激光自動(dòng)送錫絲焊接模塊，既支持上下游工序設(shè)備的無縫銜接自動(dòng)生產(chǎn)，也支持手動(dòng)人工上下料，實(shí)現(xiàn)焊接工位的精確快速定位和激光功率的穩(wěn)定輸出，送錫精準(zhǔn)且與激光加熱協(xié)調(diào)運(yùn)作。該設(shè)備整機(jī)效率高、維護(hù)少、焊點(diǎn)質(zhì)量牢固可靠、成形美觀，能幫助客戶有效提高焊接質(zhì)量及效率。
國內(nèi)微電子企業(yè)PCB、FPCB板組件、晶振元件、倒裝芯片等制造過程已經(jīng)越來越多地使用激光錫焊。具體表現(xiàn)在微電子封裝和組裝中，激光錫焊已經(jīng)用于高密度引線表面貼裝器件的回流焊、熱敏感和靜電敏感器件的回流焊、選擇性再流焊、BGA外引線的凸點(diǎn)制作、Flipchip的芯片上凸點(diǎn)制作、BGA凸點(diǎn)的返修、TAB器件封裝引線的連接、攝像頭模組、VCM音圈馬達(dá)、CCM、FPC、連接器、天線、傳感器、電感、硬盤磁頭、揚(yáng)聲器、喇叭、光通訊元器件、熱敏元件、光敏元件等傳統(tǒng)方式難以焊接的產(chǎn)品上。
錫焊在汽車電子中的應(yīng)用
在錫焊領(lǐng)域，普思立激光將同軸溫度反饋、異形光斑等核心技術(shù)應(yīng)用到其中，，擁有錫膏焊接頭、錫球焊接頭、錫絲焊接頭、溫控儀、送絲機(jī)、點(diǎn)膠閥、錫絲（0·3-1·2mm）、錫球（0·1-2·0mm）、錫膏（低、中、高溫）等激光錫焊專用焊接部件，并積累大量應(yīng)用案例。
普思立三軸激光錫焊機(jī)器人
目前，普思立激光錫焊設(shè)備及相關(guān)解決方案已廣泛應(yīng)用到汽車制造、消費(fèi)電子、光通訊、電器家用、航天航空、傳感器等行業(yè)，能針對客戶不同需求，為客戶提供量身定制的激光焊接及自動(dòng)化解決方案。